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来源：财联社发布日期： 2023-03-15 15:14:51

【资料图】

《科创板日报》15日讯，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出最先进的扇出型堆叠封装（FOPoP）解决方案，能够降低延迟性和提高频宽优势，满足移动设备和网络通信市场。日月光指出，FOPoP将电气路径减少3倍，频宽密度提高8倍，使引擎频宽扩展每单位达到6.4 Tbps。

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